產品介紹
3D 結構光立體相機
● 可處理高亮面材質
● 可應用於具穿透特性之材質
● 高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
● 高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h)
● 可應用於具穿透特性之材質
● 高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
● 高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h)
● 鏡頭像素：7.1 M
● 鏡頭視角：220 x 146 mm
● 工作距離：420 mm
● XY解析度：68 μm
● Z解析度：1.5 μm
● 量測深度：35 mm
● 鏡頭視角：220 x 146 mm
● 工作距離：420 mm
● XY解析度：68 μm
● Z解析度：1.5 μm
● 量測深度：35 mm
3D 結構光立體相機
● 可處理高亮面材質
● 可應用於具穿透特性之材質
● 高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
● 高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h)
● 可應用於具穿透特性之材質
● 高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
● 高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h)
● 鏡頭像素：7.1 M
● 鏡頭視角：220 x 146 mm
● 工作距離：420 mm
● XY解析度：68 μm
● Z解析度：1.5 μm
● 量測深度：35 mm
● 鏡頭視角：220 x 146 mm
● 工作距離：420 mm
● XY解析度：68 μm
● Z解析度：1.5 μm
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