產品介紹
Burr Check 設備
檢查LCD面板CF邊緣/TFT邊緣是否有破損、突出、缺角等缺陷
●十字Mark到TFT及CF邊緣切割線(磨邊)外邊量測誤差：＜20 μm
●TFT/CF Chip、破片/Bali/裂痕檢出
●側拍檢測功能
適用製程別
●玻璃切割後品質檢測
●檢測精度20 μm
●灰階差異需在30以上
Burr Check 設備
檢查LCD面板CF邊緣/TFT邊緣是否有破損、突出、缺角等缺陷
●十字Mark到TFT及CF邊緣切割線(磨邊)外邊量測誤差：＜20 μm
●TFT/CF Chip、破片/Bali/裂痕檢出
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