產品介紹
Micro LED 巨量修補設備




光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED
●產品最終良率可提升至 99.999%
●對位精度高
●不同產品製程參數化
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
●晶圓尺寸 : 4~8 inches
Micro LED 巨量修補設備



光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED
●產品最終良率可提升至 99.999%
●對位精度高
●不同產品製程參數化
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
●晶圓尺寸 : 4~8 inches
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