產品介紹
>面板相關設備 >LED顯示器製程設備
Micro LED 巨量修補設備
光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED

●產品最終良率可提升至 99.999%

●對位精度高

●不同產品製程參數化

●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)

●LED 尺寸 : 10~150 μm

●對位精度 : ±1.5 μm

●晶圓尺寸 : 4~8 inches

Micro LED 巨量修補設備 電子型錄下載
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●產品最終良率可提升至 99.999%

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●不同產品製程參數化

●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)

●LED 尺寸 : 10~150 μm

●對位精度 : ±1.5 μm

●晶圓尺寸 : 4~8 inches

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