產品介紹
電漿蝕刻設備
●種子層蝕刻/Descum/Desmear/雷射剝離後碳層去除
●全自動Cassette In / Cassette Out
●可對應最大尺寸650*650mm
●微波+偏壓源電漿設計，有效縮短蝕刻時間、減少氣體排放
●可依實際需求配置不同功能腔體
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
●可對應最大尺寸650*650mm
●微波+偏壓源電漿設計，有效縮短蝕刻時間、減少氣體排放
●可依實際需求配置不同功能腔體
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
電漿蝕刻設備
●種子層蝕刻/Descum/Desmear/雷射剝離後碳層去除
●全自動Cassette In / Cassette Out
●可對應最大尺寸650*650mm
●微波+偏壓源電漿設計，有效縮短蝕刻時間、減少氣體排放
●可依實際需求配置不同功能腔體
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
●可對應最大尺寸650*650mm
●微波+偏壓源電漿設計，有效縮短蝕刻時間、減少氣體排放
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