產品介紹
>半導體相關設備 >FAN OUT PLP
電漿清潔設備
●雷射剝離後碳化表面清潔
●高密度電漿並具離子轟擊效果(ION Bombardment)
●可對應各尺寸基板，最大可至G3.5(620mm*750mm)
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