產品介紹
真空枚葉式磁控濺鍍系統
●真空大面積濺鍍(Cu種子層)
●全自動Cassette In / Cassette Out
●可對應最大基板尺寸600*600mm
●可依實際需求做製程功能腔配置
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
●可對應最大基板尺寸600*600mm
●可依實際需求做製程功能腔配置
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
真空枚葉式磁控濺鍍系統
●真空大面積濺鍍(Cu種子層)
●全自動Cassette In / Cassette Out
●可對應最大基板尺寸600*600mm
●可依實際需求做製程功能腔配置
●符合SECS GEM & SEMI S2 設備認證
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