產品介紹
半導體 Laser Debond
● 載片選擇多樣化
● 特選波長，避免傷害晶圓
● 高穩定架構，低維護成本
● 特選波長，避免傷害晶圓
● 高穩定架構，低維護成本
● Product : 12” wafer / 300PNL / 600 PNL
● Carrier : Glass / Silicon
● Laser Source : UV / IR / NIR
● Carrier : Glass / Silicon
● Laser Source : UV / IR / NIR
半導體 Laser Debond
● 載片選擇多樣化
● 特選波長，避免傷害晶圓
● 高穩定架構，低維護成本
● 特選波長，避免傷害晶圓
● 高穩定架構，低維護成本
● Product : 12” wafer / 300PNL / 600 PNL
● Carrier : Glass / Silicon
● Laser Source : UV / IR / NIR
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