產品介紹
半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點，適於切割硬脆透明材料
●切割表面平整
●極佳邊緣品質
●切割速度: ≧ 250 mm / sec
●玻璃尺寸：600mm*600mm
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
半導體玻璃切割設備 電子型錄下載
半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點，適於切割硬脆透明材料
●切割表面平整
●極佳邊緣品質
●切割速度: ≧ 250 mm / sec
●玻璃尺寸：600mm*600mm
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
半導體玻璃切割設備 電子型錄下載關聯產品
電漿蝕刻設備
半導體 EMC 修整設備
真空枚葉式磁控濺鍍系統
電漿清潔設備
