產品介紹
半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點，適於切割硬脆透明材料
●切割表面平整
●極佳邊緣品質
●切割速度: ≧ 250 mm / sec
●玻璃尺寸：600mm*600mm
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
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半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點，適於切割硬脆透明材料
●切割表面平整
●極佳邊緣品質
●切割速度: ≧ 250 mm / sec
●玻璃尺寸：600mm*600mm
●玻璃厚度：≦3 mm
●切割品質：崩邊≦10 μm
●切割速度：≧250 mm / sec
●切割形狀：圓形、方形或異形
●可切割複合材質
●玻璃厚度：≦3 mm
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