產品介紹
>半導體相關設備 >FAN OUT PLP
半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點,適於切割硬脆透明材料

●切割表面平整

●極佳邊緣品質

●切割速度:   ≧  250 mm / sec

●玻璃尺寸:600mm*600mm
●玻璃厚度:≦3 mm
●切割品質:崩邊≦10 μm
●切割速度:≧250 mm / sec
●切割形狀:圓形、方形或異形
●可切割複合材質
半導體玻璃切割設備 電子型錄下載
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半導體玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點,適於切割硬脆透明材料

●切割表面平整

●極佳邊緣品質

●切割速度:   ≧  250 mm / sec

●玻璃尺寸:600mm*600mm
●玻璃厚度:≦3 mm
●切割品質:崩邊≦10 μm
●切割速度:≧250 mm / sec
●切割形狀:圓形、方形或異形
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