產品介紹
DBIM上片複合量測檢查機
● 高精度顯微鏡量測系統－距離及角度量測
● 高精度雷射測厚
● 適用導線架、基板
● 多功能複合量測功能 (上片角度、精度、銀膠厚度、Die傾斜度、側邊爬膠高度)
● 高精度雷射測厚
● 適用導線架、基板
● 多功能複合量測功能 (上片角度、精度、銀膠厚度、Die傾斜度、側邊爬膠高度)
● 線型12K相機
像素解析度：8.5 μm/pixel
掃描速度：≦600 mm/s
光源：150 mm 線型同軸光
● 高倍速測量相機
像素解析度：0.35 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
鏡頭倍率：5
光源：內同軸光源
● 低倍速測量相機
像素解析度：1.67 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
光源：150 mm 線型同軸光
● 雷射測高模組
精度：1 μm
解析度：0.1 μm
像素解析度：8.5 μm/pixel
掃描速度：≦600 mm/s
光源：150 mm 線型同軸光
● 高倍速測量相機
像素解析度：0.35 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
鏡頭倍率：5
光源：內同軸光源
● 低倍速測量相機
像素解析度：1.67 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
光源：150 mm 線型同軸光
● 雷射測高模組
精度：1 μm
解析度：0.1 μm
DBIM上片複合量測檢查機
● 高精度顯微鏡量測系統－距離及角度量測
● 高精度雷射測厚
● 適用導線架、基板
● 多功能複合量測功能 (上片角度、精度、銀膠厚度、Die傾斜度、側邊爬膠高度)
● 高精度雷射測厚
● 適用導線架、基板
● 多功能複合量測功能 (上片角度、精度、銀膠厚度、Die傾斜度、側邊爬膠高度)
● 線型12K相機
像素解析度：8.5 μm/pixel
掃描速度：≦600 mm/s
光源：150 mm 線型同軸光
● 高倍速測量相機
像素解析度：0.35 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
鏡頭倍率：5
光源：內同軸光源
● 低倍速測量相機
像素解析度：1.67 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
光源：150 mm 線型同軸光
● 雷射測高模組
精度：1 μm
解析度：0.1 μm
像素解析度：8.5 μm/pixel
掃描速度：≦600 mm/s
光源：150 mm 線型同軸光
● 高倍速測量相機
像素解析度：0.35 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
鏡頭倍率：5
光源：內同軸光源
● 低倍速測量相機
像素解析度：1.67 μm/pixel
視野 (FOV)：6.4mm×4.6mm
光源：150 mm 線型同軸光
● 雷射測高模組
精度：1 μm
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