產品介紹
>半導體相關設備 >自動光學檢測
CT-16000 多工光學檢測機
● 可以同時進行2D和3D檢測,不須分次進出處理
● 可連線/單機/全檢/挑檢
● 檢測面積範圍廣、速度快、精度高
● 可以進行多樣2D/3D檢查項目
● 廣泛應用在半導體封測業、SMT產業、PCB產業,以及通訊元件上
● 一般
機台尺寸:(W)1,870 x (L)1,900 x (H)1,882 mm 
機台重量:2,000kg
占地面積:3,500 x  3,470 mm
機台電壓:3Ø 220V
平均三相電流:32.0
最大三相電流:40.0
平均視在功率(KVA):12.2
最大視在功率(KVA):15.2

● 檢測能力
最小特徵直徑 (μm):110 
視野 (FOV):21 x 21 mm
3D 高度解析度 (μm):0.2
重複精度 (μm) (3σ):3.5
準確度 (μm):1
高度量測範圍 (mm):2
3D一般擷取時間 (msec):85
整合式2D同軸彩色相機:有
整合式4通道LED環形燈:有
產品介紹>半導體相關設備>自動光學檢測
CT-16000 多工光學檢測機
● 可以同時進行2D和3D檢測,不須分次進出處理
● 可連線/單機/全檢/挑檢
● 檢測面積範圍廣、速度快、精度高
● 可以進行多樣2D/3D檢查項目
● 廣泛應用在半導體封測業、SMT產業、PCB產業,以及通訊元件上
● 一般
機台尺寸:(W)1,870 x (L)1,900 x (H)1,882 mm 
機台重量:2,000kg
占地面積:3,500 x  3,470 mm
機台電壓:3Ø 220V
平均三相電流:32.0
最大三相電流:40.0
平均視在功率(KVA):12.2
最大視在功率(KVA):15.2

● 檢測能力
最小特徵直徑 (μm):110 
視野 (FOV):21 x 21 mm
3D 高度解析度 (μm):0.2
重複精度 (μm) (3σ):3.5
準確度 (μm):1
高度量測範圍 (mm):2
3D一般擷取時間 (msec):85
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