產品介紹
>LED真空鍍膜 >Microwave Plasma Desmear
微波電漿去膠渣設備
●優越的電漿去膠渣技術-去除雷射鑽孔完成後所形成膠渣遮蔽導電銅層現象
●高效率電漿設計-使用高度指向性微波電漿+偏壓射頻電漿源
●豐富客製化機型-依據基板尺寸提供多樣化設備構型 
●機台構型
自動化  Tray+Auto Trans
自動化  Magazine+in line
●機台能力
適用基板尺寸  ≦600*600 mm
蝕刻速率   ≥10μm/min
●微波電漿源
頻率  2450MHz
磁控頭   1-2
產生機制  Array antenna
●射頻電漿源
頻率  13.56MHz
電漿型態  RIE
●運作條件
製程氣體  O2/CF4/Ar/N2
真空幫浦  Dry pump
產品介紹>LED真空鍍膜>Microwave Plasma Desmear
微波電漿去膠渣設備
●優越的電漿去膠渣技術-去除雷射鑽孔完成後所形成膠渣遮蔽導電銅層現象
●高效率電漿設計-使用高度指向性微波電漿+偏壓射頻電漿源
●豐富客製化機型-依據基板尺寸提供多樣化設備構型 
●機台構型
自動化  Tray+Auto Trans
自動化  Magazine+in line
●機台能力
適用基板尺寸  ≦600*600 mm
蝕刻速率   ≥10μm/min
●微波電漿源
頻率  2450MHz
磁控頭   1-2
產生機制  Array antenna
●射頻電漿源
頻率  13.56MHz
電漿型態  RIE
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