產品介紹
水平連續式金屬濺鍍設備
●優越的磁控濺鍍成膜技術- 低 Particle 控制，鍍膜效率高，膜質緻密，覆蓋率佳，短生產節拍，高產出效率
●高效率磁場設計-使用多磁極磁場排列，高靶材利用率，高膜層鍍膜均勻性
●豐富客製化機型-依據基板尺寸與製程需求提供多樣化設備構型
●高效率磁場設計-使用多磁極磁場排列，高靶材利用率，高膜層鍍膜均勻性
●豐富客製化機型-依據基板尺寸與製程需求提供多樣化設備構型
●機台構型
自動化 ATM Robot + X/Y/Z table
自動化 Tray In / Tray Out
●機台能力
適用基板尺寸 ≦600*600 mm
銅金屬鍍膜速率 ≥10nm/sec
●金屬鍍膜
磁場排列 Rotary Cathode 高效率磁場排列
電源供應 直流電源供應器
製程氣體 氬氣
●基板表面清潔
頻率 13.56MHz
電漿型態 ICP
●運作條件
製程氣體 Ar
真空幫浦 Dry pump + Turbo Pump
自動化 ATM Robot + X/Y/Z table
自動化 Tray In / Tray Out
●機台能力
適用基板尺寸 ≦600*600 mm
銅金屬鍍膜速率 ≥10nm/sec
●金屬鍍膜
磁場排列 Rotary Cathode 高效率磁場排列
電源供應 直流電源供應器
製程氣體 氬氣
●基板表面清潔
頻率 13.56MHz
電漿型態 ICP
●運作條件
製程氣體 Ar
真空幫浦 Dry pump + Turbo Pump
水平連續式金屬濺鍍設備
●優越的磁控濺鍍成膜技術- 低 Particle 控制，鍍膜效率高，膜質緻密，覆蓋率佳，短生產節拍，高產出效率
●高效率磁場設計-使用多磁極磁場排列，高靶材利用率，高膜層鍍膜均勻性
●豐富客製化機型-依據基板尺寸與製程需求提供多樣化設備構型
●高效率磁場設計-使用多磁極磁場排列，高靶材利用率，高膜層鍍膜均勻性
●豐富客製化機型-依據基板尺寸與製程需求提供多樣化設備構型
●機台構型
自動化 ATM Robot + X/Y/Z table
自動化 Tray In / Tray Out
●機台能力
適用基板尺寸 ≦600*600 mm
銅金屬鍍膜速率 ≥10nm/sec
●金屬鍍膜
磁場排列 Rotary Cathode 高效率磁場排列
電源供應 直流電源供應器
製程氣體 氬氣
●基板表面清潔
頻率 13.56MHz
電漿型態 ICP
●運作條件
製程氣體 Ar
真空幫浦 Dry pump + Turbo Pump
自動化 ATM Robot + X/Y/Z table
自動化 Tray In / Tray Out
●機台能力
適用基板尺寸 ≦600*600 mm
銅金屬鍍膜速率 ≥10nm/sec
●金屬鍍膜
磁場排列 Rotary Cathode 高效率磁場排列
電源供應 直流電源供應器
製程氣體 氬氣
●基板表面清潔
頻率 13.56MHz
電漿型態 ICP
●運作條件
製程氣體 Ar
真空幫浦 Dry pump + Turbo Pump
