產品介紹
>半導體相關設備 >雷射應用
EMC Laser TRM
●載板雙面同步作業
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●製程能力 
Trimming  尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch  寬:3.5±0.2mm
Marking  深度≦50um
                   SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer




 
產品介紹>半導體相關設備>雷射應用
EMC Laser TRM
●載板雙面同步作業
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●製程能力 
Trimming  尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch  寬:3.5±0.2mm
Marking  深度≦50um
                   SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer




 
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