產品介紹
半導體 EMC 修整設備


●載板雙面同步作業
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●製程能力
Trimming 尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer
Trimming 尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer
半導體 EMC 修整設備

●載板雙面同步作業
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●精準清除邊緣溢膠
●玻璃載板循環利用
●製程能力
Trimming 尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer
Trimming 尺寸:可調整範圍50mm
Re-notch 寬:3.5±0.2mm
Marking 深度≦50um
SEMI字型
●產品尺寸 : Ø300mm(12inch)
●產品厚度 : 1~2mm
●Stage : 可吸附、旋轉stage
●雷射掃描範圍 : 30x30mm(spot size:60um)
●雷射加工精度 : ±30um
●吹氣/集塵 : 可集塵
●加工材質 : Compound,polymer
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