產品介紹
AI FVI 智能分檢機
東捷智能分檢機具有高精度、智能學習等特色，可有效節省人力，並改善製程。
● 正/背全面檢測
● 智慧數位資訊流管理系統 (AI RS)
● 分檢機構軟著陸、真空吸盤自動更換
● 神經網絡字元辨識系統 (AI OCR)
● 殘留檢測
● 正/背全面檢測
● 智慧數位資訊流管理系統 (AI RS)
● 分檢機構軟著陸、真空吸盤自動更換
● 神經網絡字元辨識系統 (AI OCR)
● 殘留檢測
● 基本規格
機台尺寸：(W)1,800 x (L)1,520 x (H)2,000 mm
機台重量：2,300kg
● 檢測能力
晶片封裝尺寸：2 x 2~45 x 45 mm
封裝類型：Flip chip, BGA, CSP, QFN
視野 (FOV)：50 x 50 mm
檢測表面：正面/背面
● 檢測瑕疵
橋接、汙染、變色、刮傷、凹痕、崩缺、崩裂、混料、空料、重疊、倒置、軸向偏移、露銅
機台尺寸：(W)1,800 x (L)1,520 x (H)2,000 mm
機台重量：2,300kg
● 檢測能力
晶片封裝尺寸：2 x 2~45 x 45 mm
封裝類型：Flip chip, BGA, CSP, QFN
視野 (FOV)：50 x 50 mm
檢測表面：正面/背面
● 檢測瑕疵
橋接、汙染、變色、刮傷、凹痕、崩缺、崩裂、混料、空料、重疊、倒置、軸向偏移、露銅
AI FVI 智能分檢機 電子型錄下載
AI FVI 智能分檢機
東捷智能分檢機具有高精度、智能學習等特色，可有效節省人力，並改善製程。
● 正/背全面檢測
● 智慧數位資訊流管理系統 (AI RS)
● 分檢機構軟著陸、真空吸盤自動更換
● 神經網絡字元辨識系統 (AI OCR)
● 殘留檢測
● 正/背全面檢測
● 智慧數位資訊流管理系統 (AI RS)
● 分檢機構軟著陸、真空吸盤自動更換
● 神經網絡字元辨識系統 (AI OCR)
● 殘留檢測
● 基本規格
機台尺寸：(W)1,800 x (L)1,520 x (H)2,000 mm
機台重量：2,300kg
● 檢測能力
晶片封裝尺寸：2 x 2~45 x 45 mm
封裝類型：Flip chip, BGA, CSP, QFN
視野 (FOV)：50 x 50 mm
檢測表面：正面/背面
● 檢測瑕疵
橋接、汙染、變色、刮傷、凹痕、崩缺、崩裂、混料、空料、重疊、倒置、軸向偏移、露銅
機台尺寸：(W)1,800 x (L)1,520 x (H)2,000 mm
機台重量：2,300kg
● 檢測能力
晶片封裝尺寸：2 x 2~45 x 45 mm
封裝類型：Flip chip, BGA, CSP, QFN
視野 (FOV)：50 x 50 mm
檢測表面：正面/背面
● 檢測瑕疵
橋接、汙染、變色、刮傷、凹痕、崩缺、崩裂、混料、空料、重疊、倒置、軸向偏移、露銅
AI FVI 智能分檢機 電子型錄下載關聯產品
CT-16000 多工光學檢測機
DBIM上片複合量測檢查機
驅動IC六面檢查設備
PLP RDL 自動光學量測機
