產品介紹
PLP RDL 線路檢查機
●高精度外觀瑕疵檢測系統
●高精度OM量測系統
●彩色Review功能
●Die Measured shift
●螢光檢查系統
●Wafer 或 Panel Warpage量測
●高精度OM量測系統
●彩色Review功能
●Die Measured shift
●螢光檢查系統
●Wafer 或 Panel Warpage量測
●適用Panel尺寸 : 12" wafer、300mm Panel、600mm Panel
●檢測光機系統
相機形式 : 黑白Area
鏡頭倍率 : 2.5x、5x
像素解析度(μm/pixel) : 1.8、0.9
FOV(mm) : 9.2 x 9.2、4.6 x 4.6
光源顏色 : R/G/B/Y
光源形式 : 亮視野、暗視野、螢光成像
●Review光機系統
相機形式 : 彩色Area
鏡頭倍率 : 5x、10x
像素解析度(μm/pixel) : 0.9、0.45
FOV(mm) : 4.6 x 4.6、2.3 x 2.3
光源形式 : 內同軸光源
●檢測光機系統
相機形式 : 黑白Area
鏡頭倍率 : 2.5x、5x
像素解析度(μm/pixel) : 1.8、0.9
FOV(mm) : 9.2 x 9.2、4.6 x 4.6
光源顏色 : R/G/B/Y
光源形式 : 亮視野、暗視野、螢光成像
●Review光機系統
相機形式 : 彩色Area
鏡頭倍率 : 5x、10x
像素解析度(μm/pixel) : 0.9、0.45
FOV(mm) : 4.6 x 4.6、2.3 x 2.3
光源形式 : 內同軸光源
PLP RDL 線路檢查機
●高精度外觀瑕疵檢測系統
●高精度OM量測系統
●彩色Review功能
●Die Measured shift
●螢光檢查系統
●Wafer 或 Panel Warpage量測
●高精度OM量測系統
●彩色Review功能
●Die Measured shift
●螢光檢查系統
●Wafer 或 Panel Warpage量測
●適用Panel尺寸 : 12" wafer、300mm Panel、600mm Panel
●檢測光機系統
相機形式 : 黑白Area
鏡頭倍率 : 2.5x、5x
像素解析度(μm/pixel) : 1.8、0.9
FOV(mm) : 9.2 x 9.2、4.6 x 4.6
光源顏色 : R/G/B/Y
光源形式 : 亮視野、暗視野、螢光成像
●Review光機系統
相機形式 : 彩色Area
鏡頭倍率 : 5x、10x
像素解析度(μm/pixel) : 0.9、0.45
FOV(mm) : 4.6 x 4.6、2.3 x 2.3
光源形式 : 內同軸光源
●檢測光機系統
相機形式 : 黑白Area
鏡頭倍率 : 2.5x、5x
像素解析度(μm/pixel) : 1.8、0.9
FOV(mm) : 9.2 x 9.2、4.6 x 4.6
光源顏色 : R/G/B/Y
光源形式 : 亮視野、暗視野、螢光成像
●Review光機系統
相機形式 : 彩色Area
鏡頭倍率 : 5x、10x
像素解析度(μm/pixel) : 0.9、0.45
FOV(mm) : 4.6 x 4.6、2.3 x 2.3
光源形式 : 內同軸光源
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