產品介紹
>半導體相關設備 >雷射應用
玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點,適於切割硬脆透明材料

●切割表面平整

●極佳邊緣品質

●切割速度:   ≧  250 mm / sec

●玻璃尺寸: 12” or 620*750mm(G3.5)
●玻璃厚度:≦3 mm
●切割品質:崩邊≦10 μm
●切割速度:≧250 mm / s
●切割形狀:圓形、方形或異形
●可切割複合材質
玻璃切割設備 電子型錄下載
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玻璃切割設備
特殊光斑整形技術拉長焦點,適於切割硬脆透明材料

●切割表面平整

●極佳邊緣品質

●切割速度:   ≧  250 mm / sec

●玻璃尺寸: 12” or 620*750mm(G3.5)
●玻璃厚度:≦3 mm
●切割品質:崩邊≦10 μm
●切割速度:≧250 mm / s
●切割形狀:圓形、方形或異形
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