產品介紹
Mini LED Tile 貼合設備
將小尺寸LED貼在帶有線路的SPB基板上，並透過UV曝光後撕除保護膜
●自動對位
●可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
●貼合精度± 10 μm內
●適用製程別 : Mini LED Rollable
●適用產品 : 方形基板
Mini LED Tile 貼合設備
將小尺寸LED貼在帶有線路的SPB基板上，並透過UV曝光後撕除保護膜
●自動對位
●可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
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