產品介紹
Micro LED 巨量轉移設備
光耦合熔接巨量轉移技術，在毫秒等級時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接
●節省大量材料成本與製程時間，實現高產能、高良率的量產性
●多樣性的轉移頭設計
●可客製化對應不同尺寸基板
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
●晶圓尺寸 : 4~8 inches
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Micro LED 巨量轉移設備
光耦合熔接巨量轉移技術，在毫秒等級時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接
●節省大量材料成本與製程時間，實現高產能、高良率的量產性
●多樣性的轉移頭設計
●可客製化對應不同尺寸基板
●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
●LED 尺寸 : 10~150 μm
●對位精度 : ±1.5 μm
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