產品介紹
EFEM 整合系統
● 對應多種製程
● 對應多種產品 Panel/Wafer/Compound/Glass/Metal
● 使用非接觸式對齊精準補正對位
● 移載產品震動值 ≦ 0.3G
● 對應多種產品 Panel/Wafer/Compound/Glass/Metal
● 使用非接觸式對齊精準補正對位
● 移載產品震動值 ≦ 0.3G
● 一般
機身尺寸 (2 Loadport)：(W)2,530 x (L)3,000 x (H)2,315 mm
機身尺寸 (4 Loadport)：(W)2,530 x (L)4,670 x (H)2,315 mm
重量：220~300kg
● 非接觸式對齊能力
偵測範圍：±12mm
偵測準確度：±0.2mm
● 搬運
產品尺寸：300x300 ~ 625x625 mm
X 軸準確度：±0.2mm
手臂 Y 軸準確度：±0.2mm
手臂 Z 軸準確度：±0.2mm
● 品質
ESD：< 25V
震動：≦0.3G (RMS.)
無塵等級：符合FS209 Class 100等級
SEMI 認證：符合SEMI S2、S8、S10認證
設備結構認證：符合SEMI規範
機身尺寸 (2 Loadport)：(W)2,530 x (L)3,000 x (H)2,315 mm
機身尺寸 (4 Loadport)：(W)2,530 x (L)4,670 x (H)2,315 mm
重量：220~300kg
● 非接觸式對齊能力
偵測範圍：±12mm
偵測準確度：±0.2mm
● 搬運
產品尺寸：300x300 ~ 625x625 mm
X 軸準確度：±0.2mm
手臂 Y 軸準確度：±0.2mm
手臂 Z 軸準確度：±0.2mm
● 品質
ESD：< 25V
震動：≦0.3G (RMS.)
無塵等級：符合FS209 Class 100等級
SEMI 認證：符合SEMI S2、S8、S10認證
設備結構認證：符合SEMI規範
EFEM 整合系統
● 對應多種製程
● 對應多種產品 Panel/Wafer/Compound/Glass/Metal
● 使用非接觸式對齊精準補正對位
● 移載產品震動值 ≦ 0.3G
● 對應多種產品 Panel/Wafer/Compound/Glass/Metal
● 使用非接觸式對齊精準補正對位
● 移載產品震動值 ≦ 0.3G
● 一般
機身尺寸 (2 Loadport)：(W)2,530 x (L)3,000 x (H)2,315 mm
機身尺寸 (4 Loadport)：(W)2,530 x (L)4,670 x (H)2,315 mm
重量：220~300kg
● 非接觸式對齊能力
偵測範圍：±12mm
偵測準確度：±0.2mm
● 搬運
產品尺寸：300x300 ~ 625x625 mm
X 軸準確度：±0.2mm
手臂 Y 軸準確度：±0.2mm
手臂 Z 軸準確度：±0.2mm
● 品質
ESD：< 25V
震動：≦0.3G (RMS.)
無塵等級：符合FS209 Class 100等級
SEMI 認證：符合SEMI S2、S8、S10認證
設備結構認證：符合SEMI規範
機身尺寸 (2 Loadport)：(W)2,530 x (L)3,000 x (H)2,315 mm
機身尺寸 (4 Loadport)：(W)2,530 x (L)4,670 x (H)2,315 mm
重量：220~300kg
● 非接觸式對齊能力
偵測範圍：±12mm
偵測準確度：±0.2mm
● 搬運
產品尺寸：300x300 ~ 625x625 mm
X 軸準確度：±0.2mm
手臂 Y 軸準確度：±0.2mm
手臂 Z 軸準確度：±0.2mm
● 品質
ESD：< 25V
震動：≦0.3G (RMS.)
無塵等級：符合FS209 Class 100等級
SEMI 認證：符合SEMI S2、S8、S10認證
設備結構認證：符合SEMI規範
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