「職場新手免驚慌、青艦計畫來助攻」，為提高企業僱用青年的意願，勞動部推動「青年就業旗艦計畫」以鼓勵企業提供青年在職訓練的機會，並透過職場導師實務帶領，協助青年儘速成為企業所需人才；其中現年28歲的陳朝陽透過青艦計畫「先僱用、後訓練」模式，再加上職場導師的帶領，歷經3個月的工作崗位訓練，如今已能獨當一面，持續在科技領域深耕發展。

勞動部勞動力發展署雲嘉南分署長劉邦棟表示，為協助職場新人快速且有系統地適應職場環境，並熟悉工作內容盡速提升職能，青艦計畫透過「工作崗位訓練」職場做中學的訓練方式，由資深員工教導青年熟悉職務，除協助青年快速累積職能穩定就業外，也幫助雇主儲備產業生力軍，凡企業進用15-29歲青年，每人每月補助1.2萬元、最長補助9個月。

「有職場導師的領導，讓我邊做邊學快速上手」，陳朝陽說現職工作主要為設計雷射面板修補機，但因實務操作與學校所教原理有落差，以致無法套用執行，還好透過許慈宏職場導師詳細地解說機台架構與功能，並教導如何利用系統性數值統計分析，以及機構設備模組化實測練習，歷經3個月的訓練已能獨立作業，更有效地將過往所學應用在工作上。

東捷科技指出，「青年就業旗艦計畫」讓公司具系統化地培訓青年，更肯定該計畫的訓練模式，公司可依各職務所需，規劃最適切的培訓內容，再由職場導師帶領新人逐步學習，短期內不僅快速上手成為職場即戰力，更讓青年找到工作歸屬感提升留任率，5年來已陸續培育了53名青年，順利儲備公司所需人才。

資料來源_經濟日報 吳國棟。

東捷關注到氣候變遷及環保問題已是全球產業重視的首要議題，從2021年年底開始籌備ESG導入之規劃，與外部ESG專業顧問團隊合作，盼借重顧問們的專業及經驗以協助輔導東捷導入，並成立ESG永續推行委員會，在2022年5月16日邀請高階主管及委員會成員們正式舉辦ESG啟始會議，由總經理說明對此ESG永續報告書建置之期望及所遇到的案例分享給在座所有成員，並期許透過與利害關係人溝通的結果，有計畫性的規劃及揭露公司未來短中長期的永續發展藍圖目標，以善盡東捷的社會責任、持續改善達到公司穩健成長、並能跟進全球發展趨勢。

東捷科技此次參加2022 Touch Taiwan展覽大有斬獲，主打可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大關鍵製程技術在展會大放異彩，吸引國內各大客戶前往攤位現場洽詢，人潮絡繹不絕，東捷也藉由此次展會更了解產業痛點需求，展後效益預估將持續發酵 。

Mini LED 技術亮點：
★Mini LED修補設備 - 整合AOI視覺檢測模組，讓修補時間僅有現行技術1/10。

Micro LED 技術亮點：
★ 光耦合熔接技術 - 可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接。
★ 異形軌跡金屬修補 - 以自主開發無導電性墨水，透過雷射反應可直接生成低阻抗銅。

2022 Touch Taiwan 智慧顯示展覽會於本周4/27-29登場，東捷科技(8064)將於M312攤位，以「6M+」為主軸，重磅推出各式Mini LED 與Micro LED關鍵製程設備。 「6M+」意味著東捷科技在 Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process與整體解決方案的積極投入。「CML ,Contrel Mini LED 」與「CμL, Contrel Micro LED」一系列設備可協助該領域客戶優化製程能力。

此次Touch Taiwan展覽的最大亮點，東捷將自主開發的「光耦合熔接技術」與「異形軌跡金屬修補技術」應用在Micro LED關鍵製程站別，讓產品最終良率可提升至99.999%，領先業界。東捷科技Micro LED巨量轉移設備可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接，相較於目前競爭對手所推出的設備，東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外，該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程，推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備，此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補，導致產線效率不彰問題 ; 東捷「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準辨識能力，大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間為現行業界技術的1/10，此外在修補完成後，還可透過AOI進行複判，藉此確保產品品質。

歡迎各方業界好友前往攤位交流了解!!

不定期的聚餐活動，提升部門間的凝聚力。

健康捐血，讓愛延伸。

12/28-12/30 SEMICON國際半導體展，東捷與東台以扇出型封裝區的「雷射鑽孔解決方案」為題，體現各種孔徑與材質的雷射能量精控，以及隨鑽即檢。
從雷射應用、光學檢測/量測，到整廠/整線自動化規劃，東捷半導體一應俱全。展期三天絡繹不絕，商機可期！

適逢聖誕佳節，特邀請展翼烘焙坊製作手工餅乾，與各位同仁在這溫馨的佳節一同分享幸福的滋味。

東捷科技於12/21-12/23參展2021台灣電路板產業國際展覽會(2021 TPCA Show) ，以「5G與IC承載解決方案」為主題，針對IC載板加工需求提供全方位多元解決方案，東捷從雷射微鑽孔、檢測、修補到玻璃切割等各式設備一應俱全，東捷雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm 孔洞，效率佳，鑽孔速度可達3000 via/秒，透過場對應整形技術，減低擊傷低材風險，精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測，提升產品良率；針對線路修補具備雷射短路修補與半增層法修補技術；東捷玻璃切割機則利用透明硬脆材料切割(UPLC)技術可複合結構切割，確保極佳切割邊緣品質，切割崩角控制在10μm內，品質高。展期三天吸引眾多買家洽詢，後續商機可期。