素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(EdisonAwards）公布今年度獲獎名單，台灣創新成果大放異彩！在全球400多項技術/產品參與角逐下，共2個研究機構加2家廠商奪得1金1銀3銅、獲獎數居全球第2 其中有4項技術都來自於經濟部科技專案成果。
經濟部技術處處長邱求慧表示，工研院獲得金牌獎的「AI立體式智慧倉儲系統」在創新服務的AI應用類，從眾多國際大公司中脫穎而出很不容易，不像美國有廣大腹地可以發展如國際電商平台的平面式倉儲，再因應華人市化地狹人稠發展立體空間倉儲，最高可以到4層樓、14個層架，再搭配穿梭式自動倉儲，立刻增加2倍以上的儲運空間。目前已與Yahoo奇摩、新竹物流與漢錸科技合作，並導入Yahoo奇摩在台灣首座的AI立體自動化物流中心，是目前台灣業界擁有最高儲量穿梭式自動倉儲的物流中心。
資料來源_經濟日報 記者李珣瑛／即時報導。
新聞訊息
2021-04-26
AI立體式智慧倉儲系統-子公司漢錸科技 奪愛迪生發明獎金獎
2021-04-21
東捷科技首次參展智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021)
東捷科技於4/21-4/23首次參展智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021)，與子公司漢錸科技聯合展出。以核心理念『5M』推出CML系列設備，正式對外宣告東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域，已能提供完整設備解決方案，共同成就客戶Micro LED願景。
CML系列設備主要特點包含：
1. 巨量轉移設備-UPH超出業界5倍
2. 選擇性巨量修補設備-修補後良率可達100%
3. 可捲曲大尺寸顯示器無縫拼接技術
展期間參訪人潮熱絡，後續效益發酵可期。
CML系列設備主要特點包含：
1. 巨量轉移設備-UPH超出業界5倍
2. 選擇性巨量修補設備-修補後良率可達100%
3. 可捲曲大尺寸顯示器無縫拼接技術
展期間參訪人潮熱絡，後續效益發酵可期。
2021-04-10
東捷科技與東台精機首度聯合舉辦3D列印主題公益活動
東捷科技與東台精機此次首度聯合舉辦3D列印主題公益活動,讓弱勢孩子們有機會接觸多元化的知識及啟發他們對未來的想像, 勾勒出自已美好的將來。
2021-03-22
財金文化謝金河董事長率領財金文化金融家參訪東捷
財金文化謝金河董事長率領財金文化金融家參訪團70人於22日下午參訪東捷科技總部，由嚴瑞雄董事長親自出面接待。參訪團主要關注東捷科技近年來在面板、封裝設備事業、真空設備、電商物流中心整廠規劃的發展，利用公司簡報與廠房參觀，讓來訪的貴賓對公司有更深的了解。
東捷科技掌握各項核心技術，針對不同產業與客戶需求，能提供各式解決方案，值得注目的是，東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域已能提供完整設備解決方案，技術能力媲美且超越許多國際指標性廠商，目前配合客戶驗證導入中。
東捷科技最後致贈台灣最老茶行-振發茶行 的茶葉予謝金河董事長，此茶行的創始人為嚴瑞雄董事長的高祖父，先進的東捷科技竟與百年茶莊有著特殊的連結，濃濃的人情味，令參訪團留下深刻印象，活動圓滿落幕。
東捷科技掌握各項核心技術，針對不同產業與客戶需求，能提供各式解決方案，值得注目的是，東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域已能提供完整設備解決方案，技術能力媲美且超越許多國際指標性廠商，目前配合客戶驗證導入中。
東捷科技最後致贈台灣最老茶行-振發茶行 的茶葉予謝金河董事長，此茶行的創始人為嚴瑞雄董事長的高祖父，先進的東捷科技竟與百年茶莊有著特殊的連結，濃濃的人情味，令參訪團留下深刻印象，活動圓滿落幕。
2021-01-14
東捷嚴瑞雄董事長和陳贊仁總經理率領高階主管拜訪儀科中心及生醫園區
東捷嚴瑞雄董事長和陳贊仁總經理率領高階主管拜訪儀科中心及生醫園區。主要為了解儀科中心近年的研發成果，探討未來可能合作的機會，期許日後能再度創造出豐盛的研發成果。
2020-10-24
東捷參加2020 AI in TAIWAN 台灣人工智慧黑客松-獲頒智慧零售潛力獎
東捷科技參加2020 AI in TAIWAN 台灣人工智慧黑客松-獲頒智慧零售潛力獎解決方案名稱: AI商品辨識結帳系統
以發展智慧零售為主軸，希望藉由結合影像辨識與深度學習模型的技術，嘗試提取Amazon Go及工研院無人商店的優點，讓研發技術能與國內零售業相結合，打造國內智慧化消費環境，以提升我國產業競爭力。
概念簡述
結合影像辨識與深度學習模型的技術，建構櫥櫃及輸送帶兩種形式的AI商品辨識結帳系統，提供便利超商及量販店零售業者結帳端的服務，以縮減消費者付費流程的步驟及時間，並且有效節省人力資源。
以發展智慧零售為主軸，希望藉由結合影像辨識與深度學習模型的技術，嘗試提取Amazon Go及工研院無人商店的優點，讓研發技術能與國內零售業相結合，打造國內智慧化消費環境，以提升我國產業競爭力。
概念簡述
結合影像辨識與深度學習模型的技術，建構櫥櫃及輸送帶兩種形式的AI商品辨識結帳系統，提供便利超商及量販店零售業者結帳端的服務，以縮減消費者付費流程的步驟及時間，並且有效節省人力資源。
2020-10-23
東捷看好自動化、物流、LED設備需求，明年拚復甦
設備供應商東捷（8064）總經理陳贊仁指出，公司對於2021年展望看法審慎樂觀。主要動能包括半導體封裝、PCB設備、Mini LED相關新設備、物流中心、自動化設備。至於面板客戶可能會以優化既有產線設備及新產品（Mini LED/Micro LED、車載等等）導入帶動的相關設備支出為主。儘管東捷今年以來營收衰退幅度不小，累計前三季營收約25.3億元、年減45%，不過，陳贊仁說明，部分原因是前兩年中國大陸面板客戶大規模擴產、挹注不少訂單、造成營收基期較高所致。
展望2021年，陳贊仁認為，雖然面板產業資本支出趨緩，但新產品新技術不斷推陳出新，仍有新的設備需求，因此預估明年面板設備方面的業務有機會保持穩定。
展望2021年，陳贊仁認為，雖然面板產業資本支出趨緩，但新產品新技術不斷推陳出新，仍有新的設備需求，因此預估明年面板設備方面的業務有機會保持穩定。
2020-10-13
東台攜手東捷 搶攻5G應用設備市場
呼應5G應用，東台精機攜手旗下東捷科技，推出超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，積極搶攻市場。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。
東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出，東台表示，呼應5G應用，能滿足大尺寸通訊線路板需求，並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，效能媲美歐洲大廠，效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機，及電測治具精度提升的SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機。
另外，在電路板瑕疵檢測方面，運用AOI結合AI技術去做電路板檢測，其中以AI功能做教導，將瑕疵分析比較，可以及時提升檢測精準度。
東台2020年9月合併營收為新台幣6.88億元，較8月增加約24%，但較2019年同期減少約17%。東台累計2020年1~9月合併營收達57.48億元，較2019年同期減少約29%。
以集團整體而言，9月營收來自於工具機的貢獻佔86%，電子設備營收佔比14%。在產品應用面方面，汽機車產業約佔營收35%，電子業約佔14%，航太業約佔13%。市場布局方面，以台灣、中國大陸為主要市場，約佔61%，亞洲其他地區則約12%，歐美地區則佔25%。
東台表示，雖然歷經2020年上半的淡季，但自第3季起已出現訂單回溫現象，除了電子設備事業處原產品的訂單外，新推出的TDL-6/TDL-6B線馬鑽孔機效能深受客戶群好評，目前已簽約和洽談中的在手訂單超過3億元。
此外，台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)，自2018年起共同推動PCBECI設備聯網標準科專計畫，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，並在經濟部工業局的政策支援下，由系統整合商沃亞科技主導，東台與國產主設備製造商志聖、群翊、揚博串連合作，協助台灣20家中小型PCB企業，完成105台舊有設備升級智慧聯網功能，實現設備稼動及問題可視化，進而確保「設備稼動率生產不中斷」、「設備正常運轉不生產不良品」，並導入大數據分析、人工智慧(AI)，實現智慧製造的藍圖。
東台指出，該計畫已於2020年9月30日完成工作，並將於10月21~23日舉行的2020 TPCA Show展會展出。
DIGITIMES 郭靜蓉 /台北報導
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。
東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出，東台表示，呼應5G應用，能滿足大尺寸通訊線路板需求，並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，效能媲美歐洲大廠，效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機，及電測治具精度提升的SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機。
另外，在電路板瑕疵檢測方面，運用AOI結合AI技術去做電路板檢測，其中以AI功能做教導，將瑕疵分析比較，可以及時提升檢測精準度。
東台2020年9月合併營收為新台幣6.88億元，較8月增加約24%，但較2019年同期減少約17%。東台累計2020年1~9月合併營收達57.48億元，較2019年同期減少約29%。
以集團整體而言，9月營收來自於工具機的貢獻佔86%，電子設備營收佔比14%。在產品應用面方面，汽機車產業約佔營收35%，電子業約佔14%，航太業約佔13%。市場布局方面，以台灣、中國大陸為主要市場，約佔61%，亞洲其他地區則約12%，歐美地區則佔25%。
東台表示，雖然歷經2020年上半的淡季，但自第3季起已出現訂單回溫現象，除了電子設備事業處原產品的訂單外，新推出的TDL-6/TDL-6B線馬鑽孔機效能深受客戶群好評，目前已簽約和洽談中的在手訂單超過3億元。
此外，台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)，自2018年起共同推動PCBECI設備聯網標準科專計畫，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，並在經濟部工業局的政策支援下，由系統整合商沃亞科技主導，東台與國產主設備製造商志聖、群翊、揚博串連合作，協助台灣20家中小型PCB企業，完成105台舊有設備升級智慧聯網功能，實現設備稼動及問題可視化，進而確保「設備稼動率生產不中斷」、「設備正常運轉不生產不良品」，並導入大數據分析、人工智慧(AI)，實現智慧製造的藍圖。
東台指出，該計畫已於2020年9月30日完成工作，並將於10月21~23日舉行的2020 TPCA Show展會展出。
DIGITIMES 郭靜蓉 /台北報導
2020-09-26
東台攜東捷參展 搶攻半導體產業
東台精機攜手東捷科技參加在台北舉行的國際半導體展，主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮。東台表示，5G仍是帶動產業需求的主要關鍵，東台以雷射加工製程研發技術，搭配東捷科技的工廠自動化解決方案，透過參展國際展搶先卡位佈局半導體產業，藉此躍上國際舞台。
東台與東捷科技攜手，第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東台表示，東台這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東台在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律，3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。
東捷科技利用核心技術—雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。
工商時報 沈美幸／台北報導
東台與東捷科技攜手，第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東台表示，東台這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東台在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律，3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。
東捷科技利用核心技術—雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。
工商時報 沈美幸／台北報導
新聞訊息
2021-04-26
AI立體式智慧倉儲系統-子公司漢錸科技 奪愛迪生發明獎金獎
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(EdisonAwards）公布今年度獲獎名單，台灣創新成果大放異彩！在全球400多項技術/產品參與角逐下，共2個研究機構加2家廠商奪得1金1銀3銅、獲獎數居全球第2 其中有4項技術都來自於經濟部科技專案成果。
經濟部技術處處長邱求慧表示，工研院獲得金牌獎的「AI立體式智慧倉儲系統」在創新服務的AI應用類，從眾多國際大公司中脫穎而出很不容易，不像美國有廣大腹地可以發展如國際電商平台的平面式倉儲，再因應華人市化地狹人稠發展立體空間倉儲，最高可以到4層樓、14個層架，再搭配穿梭式自動倉儲，立刻增加2倍以上的儲運空間。目前已與Yahoo奇摩、新竹物流與漢錸科技合作，並導入Yahoo奇摩在台灣首座的AI立體自動化物流中心，是目前台灣業界擁有最高儲量穿梭式自動倉儲的物流中心。
資料來源_經濟日報 記者李珣瑛／即時報導。
經濟部技術處處長邱求慧表示，工研院獲得金牌獎的「AI立體式智慧倉儲系統」在創新服務的AI應用類，從眾多國際大公司中脫穎而出很不容易，不像美國有廣大腹地可以發展如國際電商平台的平面式倉儲，再因應華人市化地狹人稠發展立體空間倉儲，最高可以到4層樓、14個層架，再搭配穿梭式自動倉儲，立刻增加2倍以上的儲運空間。目前已與Yahoo奇摩、新竹物流與漢錸科技合作，並導入Yahoo奇摩在台灣首座的AI立體自動化物流中心，是目前台灣業界擁有最高儲量穿梭式自動倉儲的物流中心。
資料來源_經濟日報 記者李珣瑛／即時報導。
2021-04-21
東捷科技首次參展智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021)
東捷科技於4/21-4/23首次參展智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2021)，與子公司漢錸科技聯合展出。以核心理念『5M』推出CML系列設備，正式對外宣告東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域，已能提供完整設備解決方案，共同成就客戶Micro LED願景。
CML系列設備主要特點包含：
1. 巨量轉移設備-UPH超出業界5倍
2. 選擇性巨量修補設備-修補後良率可達100%
3. 可捲曲大尺寸顯示器無縫拼接技術
展期間參訪人潮熱絡，後續效益發酵可期。
CML系列設備主要特點包含：
1. 巨量轉移設備-UPH超出業界5倍
2. 選擇性巨量修補設備-修補後良率可達100%
3. 可捲曲大尺寸顯示器無縫拼接技術
展期間參訪人潮熱絡，後續效益發酵可期。
2021-04-10
東捷科技與東台精機首度聯合舉辦3D列印主題公益活動
東捷科技與東台精機此次首度聯合舉辦3D列印主題公益活動,讓弱勢孩子們有機會接觸多元化的知識及啟發他們對未來的想像, 勾勒出自已美好的將來。
2021-03-22
財金文化謝金河董事長率領財金文化金融家參訪東捷
財金文化謝金河董事長率領財金文化金融家參訪團70人於22日下午參訪東捷科技總部，由嚴瑞雄董事長親自出面接待。參訪團主要關注東捷科技近年來在面板、封裝設備事業、真空設備、電商物流中心整廠規劃的發展，利用公司簡報與廠房參觀，讓來訪的貴賓對公司有更深的了解。
東捷科技掌握各項核心技術，針對不同產業與客戶需求，能提供各式解決方案，值得注目的是，東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域已能提供完整設備解決方案，技術能力媲美且超越許多國際指標性廠商，目前配合客戶驗證導入中。
東捷科技最後致贈台灣最老茶行-振發茶行 的茶葉予謝金河董事長，此茶行的創始人為嚴瑞雄董事長的高祖父，先進的東捷科技竟與百年茶莊有著特殊的連結，濃濃的人情味，令參訪團留下深刻印象，活動圓滿落幕。
東捷科技掌握各項核心技術，針對不同產業與客戶需求，能提供各式解決方案，值得注目的是，東捷科技在「終極顯示技術」Micro LED 顯示器領域已能提供完整設備解決方案，技術能力媲美且超越許多國際指標性廠商，目前配合客戶驗證導入中。
東捷科技最後致贈台灣最老茶行-振發茶行 的茶葉予謝金河董事長，此茶行的創始人為嚴瑞雄董事長的高祖父，先進的東捷科技竟與百年茶莊有著特殊的連結，濃濃的人情味，令參訪團留下深刻印象，活動圓滿落幕。
2021-01-14
東捷嚴瑞雄董事長和陳贊仁總經理率領高階主管拜訪儀科中心及生醫園區
東捷嚴瑞雄董事長和陳贊仁總經理率領高階主管拜訪儀科中心及生醫園區。主要為了解儀科中心近年的研發成果，探討未來可能合作的機會，期許日後能再度創造出豐盛的研發成果。
2020-10-24
東捷參加2020 AI in TAIWAN 台灣人工智慧黑客松-獲頒智慧零售潛力獎
東捷科技參加2020 AI in TAIWAN 台灣人工智慧黑客松-獲頒智慧零售潛力獎解決方案名稱: AI商品辨識結帳系統
以發展智慧零售為主軸，希望藉由結合影像辨識與深度學習模型的技術，嘗試提取Amazon Go及工研院無人商店的優點，讓研發技術能與國內零售業相結合，打造國內智慧化消費環境，以提升我國產業競爭力。
概念簡述
結合影像辨識與深度學習模型的技術，建構櫥櫃及輸送帶兩種形式的AI商品辨識結帳系統，提供便利超商及量販店零售業者結帳端的服務，以縮減消費者付費流程的步驟及時間，並且有效節省人力資源。
以發展智慧零售為主軸，希望藉由結合影像辨識與深度學習模型的技術，嘗試提取Amazon Go及工研院無人商店的優點，讓研發技術能與國內零售業相結合，打造國內智慧化消費環境，以提升我國產業競爭力。
概念簡述
結合影像辨識與深度學習模型的技術，建構櫥櫃及輸送帶兩種形式的AI商品辨識結帳系統，提供便利超商及量販店零售業者結帳端的服務，以縮減消費者付費流程的步驟及時間，並且有效節省人力資源。
2020-10-23
東捷看好自動化、物流、LED設備需求，明年拚復甦
設備供應商東捷（8064）總經理陳贊仁指出，公司對於2021年展望看法審慎樂觀。主要動能包括半導體封裝、PCB設備、Mini LED相關新設備、物流中心、自動化設備。至於面板客戶可能會以優化既有產線設備及新產品（Mini LED/Micro LED、車載等等）導入帶動的相關設備支出為主。儘管東捷今年以來營收衰退幅度不小，累計前三季營收約25.3億元、年減45%，不過，陳贊仁說明，部分原因是前兩年中國大陸面板客戶大規模擴產、挹注不少訂單、造成營收基期較高所致。
展望2021年，陳贊仁認為，雖然面板產業資本支出趨緩，但新產品新技術不斷推陳出新，仍有新的設備需求，因此預估明年面板設備方面的業務有機會保持穩定。
展望2021年，陳贊仁認為，雖然面板產業資本支出趨緩，但新產品新技術不斷推陳出新，仍有新的設備需求，因此預估明年面板設備方面的業務有機會保持穩定。
2020-10-13
東台攜手東捷 搶攻5G應用設備市場
呼應5G應用，東台精機攜手旗下東捷科技，推出超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，積極搶攻市場。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。
東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出，東台表示，呼應5G應用，能滿足大尺寸通訊線路板需求，並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，效能媲美歐洲大廠，效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機，及電測治具精度提升的SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機。
另外，在電路板瑕疵檢測方面，運用AOI結合AI技術去做電路板檢測，其中以AI功能做教導，將瑕疵分析比較，可以及時提升檢測精準度。
東台2020年9月合併營收為新台幣6.88億元，較8月增加約24%，但較2019年同期減少約17%。東台累計2020年1~9月合併營收達57.48億元，較2019年同期減少約29%。
以集團整體而言，9月營收來自於工具機的貢獻佔86%，電子設備營收佔比14%。在產品應用面方面，汽機車產業約佔營收35%，電子業約佔14%，航太業約佔13%。市場布局方面，以台灣、中國大陸為主要市場，約佔61%，亞洲其他地區則約12%，歐美地區則佔25%。
東台表示，雖然歷經2020年上半的淡季，但自第3季起已出現訂單回溫現象，除了電子設備事業處原產品的訂單外，新推出的TDL-6/TDL-6B線馬鑽孔機效能深受客戶群好評，目前已簽約和洽談中的在手訂單超過3億元。
此外，台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)，自2018年起共同推動PCBECI設備聯網標準科專計畫，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，並在經濟部工業局的政策支援下，由系統整合商沃亞科技主導，東台與國產主設備製造商志聖、群翊、揚博串連合作，協助台灣20家中小型PCB企業，完成105台舊有設備升級智慧聯網功能，實現設備稼動及問題可視化，進而確保「設備稼動率生產不中斷」、「設備正常運轉不生產不良品」，並導入大數據分析、人工智慧(AI)，實現智慧製造的藍圖。
東台指出，該計畫已於2020年9月30日完成工作，並將於10月21~23日舉行的2020 TPCA Show展會展出。
DIGITIMES 郭靜蓉 /台北報導
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也布局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。
東台與東捷將在2020 TPCA Show聯手展出，東台表示，呼應5G應用，能滿足大尺寸通訊線路板需求，並因應5G線路的精細度及電測治具精度提升，推出TDL-620BX超大檯面機械鑽孔機及高頻電路板天線製程，效能媲美歐洲大廠，效率更勝於TLCU-660 UV+CO2複合雷射加工機，及電測治具精度提升的SDF-116探針治具高精度機械鑽孔機。
另外，在電路板瑕疵檢測方面，運用AOI結合AI技術去做電路板檢測，其中以AI功能做教導，將瑕疵分析比較，可以及時提升檢測精準度。
東台2020年9月合併營收為新台幣6.88億元，較8月增加約24%，但較2019年同期減少約17%。東台累計2020年1~9月合併營收達57.48億元，較2019年同期減少約29%。
以集團整體而言，9月營收來自於工具機的貢獻佔86%，電子設備營收佔比14%。在產品應用面方面，汽機車產業約佔營收35%，電子業約佔14%，航太業約佔13%。市場布局方面，以台灣、中國大陸為主要市場，約佔61%，亞洲其他地區則約12%，歐美地區則佔25%。
東台表示，雖然歷經2020年上半的淡季，但自第3季起已出現訂單回溫現象，除了電子設備事業處原產品的訂單外，新推出的TDL-6/TDL-6B線馬鑽孔機效能深受客戶群好評，目前已簽約和洽談中的在手訂單超過3億元。
此外，台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)，自2018年起共同推動PCBECI設備聯網標準科專計畫，做為板廠與設備間雙向通訊的格式，並在經濟部工業局的政策支援下，由系統整合商沃亞科技主導，東台與國產主設備製造商志聖、群翊、揚博串連合作，協助台灣20家中小型PCB企業，完成105台舊有設備升級智慧聯網功能，實現設備稼動及問題可視化，進而確保「設備稼動率生產不中斷」、「設備正常運轉不生產不良品」，並導入大數據分析、人工智慧(AI)，實現智慧製造的藍圖。
東台指出，該計畫已於2020年9月30日完成工作，並將於10月21~23日舉行的2020 TPCA Show展會展出。
DIGITIMES 郭靜蓉 /台北報導
2020-09-26
東台攜東捷參展 搶攻半導體產業
東台精機攜手東捷科技參加在台北舉行的國際半導體展，主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮。東台表示，5G仍是帶動產業需求的主要關鍵，東台以雷射加工製程研發技術，搭配東捷科技的工廠自動化解決方案，透過參展國際展搶先卡位佈局半導體產業，藉此躍上國際舞台。
東台與東捷科技攜手，第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東台表示，東台這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東台在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律，3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。
東捷科技利用核心技術—雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。
工商時報 沈美幸／台北報導
東台與東捷科技攜手，第二度參加25日剛落幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展。東台表示，東台這次參加在國際半導體展會展出用在InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統，全自動化與SECS／GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線。也秀出東台在半導體設備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。5G及AI產業發展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律，3D IC與先進3D封裝技術，近年快速發展，而3D IC與先進封裝半導體製程中，通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術，一般可採用機械加工、微影蝕刻與雷射加工，東台多年來致力於雷射加工製程技術研發，雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。
東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統，隨著產業變遷，顯示器產業投資趨緩，也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統（SPaS）。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用，結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力，並開發AVM、FDC整合上下游製程設備，全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。
東捷科技利用核心技術—雷射修補技術，成功開發半導體RDL製程線路修補應用，整合高精密噴塗技術，結合雷射加工應用，對應細線寬L/S 2/2修補技術；ABF鑽孔技術，對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求；碳針卡導板鑽孔，對應低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鑽孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術，對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測 AVM 及及設備失效監測系列FDC，即時品質監控系統。
工商時報 沈美幸／台北報導
