東捷科技股份有限公司

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最新消息

2026-10-06

東捷科技內部月刊《璐透社》第三期-10月號

「一起走~更遠」

◆讓更多人看見東捷
9月，東捷第一次參與 G2C+ 聯盟聯合參展 SEMICON TAIWAN，三天累計約 14,671 人次到訪展位；同時東捷官方Facebook 粉絲專頁也從五月的700人，於9月10日正式突破 1,000 人，短時間增加300位關注者。每一次展場交流、每一個社群關注，都是外界認識東捷的一個入口。
未來，我們也會持續分享產品技術、團隊努力與公司文化，讓更多人看見東捷正在發生的改變，也讓屬於東捷的故事，被更多人認識。

◆十六年的引領，奠定基礎
9月24日公司為贊哥舉辦歡送茶會。
對東捷而言，這不只是一場歡送茶會，更是一段歷史的回顧與傳承。
從早期營運與制度重整、深入工程現場解決問題，到推動 Micro LED、半導體先進封裝雷射製程等新技術，贊哥與團隊一起走過許多關卡，也為東捷累積了重要的技術底蘊、工程紀律與客戶信任。
他曾用「從 0 到 1」形容自己的使命，更重要的是他把許多成果歸功於第一線、製造、生管、品保與後勤夥伴，也提醒大家，工作之外要珍惜家庭與健康。

◆雙箭齊發，策略不變
戰術會因市場與訂單調整，但方向不變。近期負責代工任務的同仁因應專案需求，在教師節、中秋節連假期間持續投入工作。謝謝每一位承擔任務、守住進度的夥伴，也特別謝謝眷屬的體諒與支持; 同時感謝資訊同仁快速協助優化管理工具，讓跨部門合作真正幫助工作、提升效率。

◆聽見員工聲音，改變從日常開始
持續聽見大家的聲音: 調整團膳、增加便當選擇，並透過「揮汗有禮」鼓勵運動及採購公益中秋禮品，改變不只發生在策略，也發生在每天工作與生活。

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技術專欄

2026-04-28

【Laser Debond設備- 1】設備介紹

應用於bonder後carrier剝離

設備特色
【智慧管理】
◆By recipe流程建立
◆CAD快速匯入加工區(Pattern Debond)
◆Laser加工路徑規劃

【精密監控】
◆Laser能量即時監控
◆分離force即時監控

【極致品質】
◆Plasma高均勻性
◆Laser加工particle集塵

Product Highlights
◆Laser Source:UV
◆Laser Beam:方形平頂光
◆產品清潔:Plasma clean/Chemical clean/DIW clean
◆產品尺寸:12”/310PNL/500PNL/600PNL/Customized

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新聞訊息

東捷科技內部月刊《璐透社》第三期-10月號

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技術專欄

2026-04-28

【Laser Debond設備- 1】設備介紹

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產業應用

電路板中文

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）所有的電子產品都必須使用「印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）」來固定積體電路（IC）與其他電子元件（例如：電阻、電容、電感），並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通。印刷電路板的種類以單片的塑膠板為底板，積體電路（IC）與其他電子元件集中在其中一面，銅導線則集中在另外一面，如＜圖二（a）＞所示。單面板所能製作的銅導線數目較少，只有早期的電路板才會使用。以單片的塑膠板為底板，將銅導線製作在底板的正反兩個表面，並且鑽出「穿孔（Via）」讓銅導線由正面穿越塑膠板到達背面，使正反兩個表面的銅導線互相連接，如＜圖二（b）＞所示，使用在比較複雜的電路上。消費性電子產品，例如：筆記型電腦的液晶螢幕、摺疊式手機、數位相機、光碟機、硬碟儲存設備等。

資料區塊2

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資料區塊3

專業的雷射與光學檢測團隊，提供給業界各式客製化、智能化的設備，致力於滿足客戶產線需求與提升產業競爭力。

LCD CELL REPAIR 設備

●功能:
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮線找出瑕疵並予以修補。
●特點:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式修補設計
4. Auto Line Search defect fuction
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：≦1.7um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程

Laser Shorting Ring Cut 設備

●功能:
1. 此設備為LCD Layout中的短路環以雷射加工切斷，以利後續製程, 鋁metal 及銅製程皆可應用。
●特點:
1. 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖雷射，結合CCD影像，可即切即檢檢查切割的品質。
●規格:
1. real time 檢查切割的品質
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測成功率≧99%
4. 可對應翹曲產品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點燈後

TFT Array Repair設備

●功能:
TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：
≦1um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對應多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

玻璃切割機

●功能：
利用高功率雷射系統，將玻璃進行切割、改質與熱裂。
●特點：
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對產品PI面進行表面材切割加工。
2. Pico IR長光刀雷射對產品玻璃面進行改質加工。
3. CO2雷射對產品玻璃面進行玻璃熱裂。
●適用尺寸：
550mm*550mm
●適用製程：
有線路之單板玻璃

電路缺陷修補機

●功能:
TFT-LCD所檢測出的PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:
1. 修補功能:Dot、Line
2. 線寬：5~20µm
3. 黏度範圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動清針功能
6. 修補線徑:≦ 2um(經雷射整形後)
7. 對應多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

碳化機(Bright Point Repair System)

●功能：
將對組後玻璃之亮點缺陷，利用Femtosecond laser將Color Resist進行碳化變成暗點
●特點：
1. 可修補偏貼前、後玻璃基板
2. 可對應修補TN、IPS產品
●適用尺寸：
10" ~ 75"
●適用製程：
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組