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印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)
印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board) 所有的電子產品都必須使用「印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)」來固定積體電路(IC)與其他電子元件(例如:電阻、電容、電感),並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來,以提供穩定的工作環境,讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通。 印刷電路板的種類 以單片的塑膠板為底板,積體電路(IC)與其他電子元件集中在其中一面,銅導線則集中在另外一面,如<圖二(a)>所示。單面板所能製作的銅導線數目較少,只有早期的電路板才會使用。以單片的塑膠板為底板,將銅導線製作在底板的正反兩個表面,並且鑽出「穿孔(Via)」讓銅導線由正面穿越塑膠板到達背面,使正反兩個表面的銅導線互相連接,如<圖二(b)>所示,使用在比較複雜的電路上。消費性電子產品,例如:筆記型電腦的液晶螢幕、摺疊式手機、數位相機、光碟機、硬碟儲存設備等。
資料區塊2
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專業的雷射與光學檢測團隊,提供給業界各式客製化、智能化的設備,致力於滿足客戶產線需求與提升產業競爭力。
LCD CELL REPAIR 設備
●功能: 
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮線找出瑕疵並予以修補。
●特點:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式 修補設計
4. Auto Line Search defect fuction
●規格: 
1. Laser Processing size(Min):≦1.7um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程
Laser Shorting Ring Cut 設備
●功能: 
1. 此設備為LCD Layout中的短路環以雷射加工切斷,以利後續製程, 鋁metal 及銅製程皆可應用。
●特點:
1. 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖雷射,結合CCD影像,可即切即檢 檢查切割的品質。
●規格: 
1. real time 檢查切割的品質
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測成功率≧99%
4. 可對應翹曲產品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點燈後
TFT Array Repair設備
●功能: 
TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR open/short缺陷,使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補,使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程,三個步驟即可修補完成:Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體,可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度,降低耗材成本
●規格: 
1. Laser Processing size(Min):
≦1um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對應多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程
玻璃切割機
●功能:
利用高功率雷射系統,將玻璃進行切割、改質與熱裂。
●特點:
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對產品PI面進行表面材切割加工。
2. Pico IR長光刀雷射對產品玻璃面進行改質加工。
3. CO2雷射對產品玻璃面進行玻璃熱裂。
●適用尺寸:
550mm*550mm
●適用製程:
有線路之單板玻璃
電路缺線修補機
●功能: 
TFT-LCD所檢測出的PR open/short缺陷,使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補,使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程,三個步驟即可修補完成:Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體,可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度,降低耗材成本
●規格: 
1. 修補功能:Dot、Line
2. 線寬:5~20µm
3. 黏度範圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動清針功能
6. 修補線徑:≦ 2um(經雷射整形後)
7. 對應多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程
碳化機(Brigt Point Repair System)
●功能:
將對組後玻璃之亮點缺陷,利用Femtosecond laser將Color Resist進行碳化變成暗點
●特點:
1. 可修補偏貼前、後玻璃基板
2. 可對應修補TN、IPS產品
●適用尺寸:
10" ~ 75"
●適用製程:
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組
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東捷關係企業
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