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2026-04-13

東捷科技贊助2026國研盃智慧機械競賽，推動智慧製造人才培育

東捷科技持續關注智慧製造與工程人才發展，贊助支持由國家實驗研究院國家儀器科技研究中心與美國機械工程師學會台灣分會共同舉辦的「2026國研盃智慧機械競賽」，攜手產學界推動智慧機械技術創新與人才培育。

本屆競賽於3月28日在國立成功大學舉行，以「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」為主題，參賽團隊需設計多功能智慧垃圾車，於模擬城市環境中完成垃圾分類與運送任務，充分展現跨領域整合與工程實作能力。最終由清華大學團隊奪得設計競賽冠軍，成功大學學生則獲得英文演講競賽第一名。

本次活動由台灣三豐儀器、均華精密、東捷科技及三聯科技教育基金會等企業共同協辦，透過競賽平台促進學界與產業交流，激發學生創新思維與團隊合作能力，培育新世代智慧機械技術人才。

東捷科技長期投入產學合作與人才培育，攜手產業夥伴推動智慧機械與先進製造技術發展，為產業注入創新能量。

更多詳情請參閱：https://www.ncir.niar.org.tw/Bulletin/MediaLink_Details/60849

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技術專欄

2025-04-02

【SEUV LED設備- 4】設備介紹

◆ 節能環保-降低 80% 電力成本、減少 37% 燈管耗材費，且無臭氧產生。
◆LED壽命更長，維護成本低-UV LED 燈源壽命遠超過傳統 UV 金屬燈，減少更換頻率。
◆ LED即開即用且快速穩定-無需冷卻與預熱，傳統 UV 金屬燈需要 2 小時啟動穩定時間。
◆無需 Mask 與 Filter架構-避免遮蔽物造成照度的損耗。
◆ 照度自動補償-內建感測器回饋光源強度，無需人工每日停機檢測，確保產品固化品質的穩定。

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新聞訊息

東捷科技贊助2026國研盃智慧機械競賽，推動智慧製造人才培育

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技術專欄

2025-04-02

【SEUV LED設備- 4】設備介紹

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產業應用

電路板中文

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）

印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）所有的電子產品都必須使用「印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）」來固定積體電路（IC）與其他電子元件（例如：電阻、電容、電感），並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通。印刷電路板的種類以單片的塑膠板為底板，積體電路（IC）與其他電子元件集中在其中一面，銅導線則集中在另外一面，如＜圖二（a）＞所示。單面板所能製作的銅導線數目較少，只有早期的電路板才會使用。以單片的塑膠板為底板，將銅導線製作在底板的正反兩個表面，並且鑽出「穿孔（Via）」讓銅導線由正面穿越塑膠板到達背面，使正反兩個表面的銅導線互相連接，如＜圖二（b）＞所示，使用在比較複雜的電路上。消費性電子產品，例如：筆記型電腦的液晶螢幕、摺疊式手機、數位相機、光碟機、硬碟儲存設備等。

資料區塊2

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資料區塊3

專業的雷射與光學檢測團隊，提供給業界各式客製化、智能化的設備，致力於滿足客戶產線需求與提升產業競爭力。

LCD CELL REPAIR 設備

●功能:
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮線找出瑕疵並予以修補。
●特點:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式修補設計
4. Auto Line Search defect fuction
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：≦1.7um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程

Laser Shorting Ring Cut 設備

●功能:
1. 此設備為LCD Layout中的短路環以雷射加工切斷，以利後續製程, 鋁metal 及銅製程皆可應用。
●特點:
1. 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖雷射，結合CCD影像，可即切即檢檢查切割的品質。
●規格:
1. real time 檢查切割的品質
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測成功率≧99%
4. 可對應翹曲產品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點燈後

TFT Array Repair設備

●功能:
TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:
1. Laser Processing size(Min)：
≦1um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對應多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

玻璃切割機

●功能：
利用高功率雷射系統，將玻璃進行切割、改質與熱裂。
●特點：
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對產品PI面進行表面材切割加工。
2. Pico IR長光刀雷射對產品玻璃面進行改質加工。
3. CO2雷射對產品玻璃面進行玻璃熱裂。
●適用尺寸：
550mm*550mm
●適用製程：
有線路之單板玻璃

電路缺陷修補機

●功能:
TFT-LCD所檢測出的PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補，使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修補完成：Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本
●規格:
1. 修補功能:Dot、Line
2. 線寬：5~20µm
3. 黏度範圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動清針功能
6. 修補線徑:≦ 2um(經雷射整形後)
7. 對應多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程

碳化機(Bright Point Repair System)

●功能：
將對組後玻璃之亮點缺陷，利用Femtosecond laser將Color Resist進行碳化變成暗點
●特點：
1. 可修補偏貼前、後玻璃基板
2. 可對應修補TN、IPS產品
●適用尺寸：
10" ~ 75"
●適用製程：
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組