最新消息 2023-10-25
扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
東捷科技（8064）今年參與電路板展，以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題，呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求，充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。
東捷科技訴求全方位的解決方案，涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻，一應俱全。
重佈線（RDL）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規畫修補路徑，有效節省成本及效率。
玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面，東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（EMC）修整設備則運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
東捷也深耕微發光二極體顯示器（Micro-LED）領域，提出的雷射誘導轉移接合技術，可應用於現兩大主流背板COB與COG ，此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統，可讓產品最終良率提升至99.999%。
東捷科技在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，並與東台精機聯合展出，歡迎參觀，共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號：N-1321。
經濟日報 徐妤青報導
東捷科技訴求全方位的解決方案，涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻，一應俱全。
重佈線（RDL）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規畫修補路徑，有效節省成本及效率。
玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面，東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（EMC）修整設備則運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
東捷也深耕微發光二極體顯示器（Micro-LED）領域，提出的雷射誘導轉移接合技術，可應用於現兩大主流背板COB與COG ，此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統，可讓產品最終良率提升至99.999%。
東捷科技在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，並與東台精機聯合展出，歡迎參觀，共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號：N-1321。
經濟日報 徐妤青報導
技術專欄 2022-04-28
東捷科技克服Mini/Micro LED產線效率與良率挑戰
【Digitimes報導】
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED，經過多年發展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品，不過東捷科技研發長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備，即可協助業者克服上述兩大挑戰，快速掌握新世代顯示器市場商機。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當年一問世就廣受注目，在業界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續突破，逐步邁入量產階段，在此同時需求也開始浮現，他認為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。
因應Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術。蔡志豪提到，公司深耕面板產業多年，早已累積了豐厚的技術能量，除了既有領域外，東捷科技也積極朝向多元化經營。在2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心，以雷射技術為核心，同時網羅各方面專業人才，2017年再投入大量資源研發Micro LED關鍵製程，其中可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大技術，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關設備介紹。
蔡志豪進一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設備均可協助該領域客戶優化製程能力。
當中所推出的「Mini LED修補設備」主要是解決載板上為數不少Mini LED壞點的修補困境，製程業者往往要耗費大量時間才能找出載板上的壞點並完成修復，東捷的「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間僅為現行技術1/10，此外在修補完成後，還可透過AOI進行複判，藉此確保產品品質。
至於另一「光耦合熔接技術」為核心的巨量轉移設備則是為Micro LED製程所設計。蔡志豪點出此設備的特點為可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設備，東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外，該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程，推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備，此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補，導致產線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率，東捷科技的核心技術將可協助業者順利克服這三大挑戰。他指出東捷近年更與許多指標性客戶進行共同開發。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設備在手訂單佔比已達到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達到倍數成長至10%。
除與客戶攜手開發外，東捷也積極整合產業鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術能力與多元產品設備，向來是客戶選擇東捷科技產品的主因，而在需要整合多站設備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設備的能力與研發、設計、生產一條龍服務，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產品線整合，業者將可快速建構良率與效率均達量產水準的Mini/Micro LED產線，快速布局下一世代顯示器商機。
資料來源_記者孫昌華／臺北報導
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED，經過多年發展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品，不過東捷科技研發長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備，即可協助業者克服上述兩大挑戰，快速掌握新世代顯示器市場商機。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當年一問世就廣受注目，在業界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續突破，逐步邁入量產階段，在此同時需求也開始浮現，他認為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。
因應Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術。蔡志豪提到，公司深耕面板產業多年，早已累積了豐厚的技術能量，除了既有領域外，東捷科技也積極朝向多元化經營。在2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心，以雷射技術為核心，同時網羅各方面專業人才，2017年再投入大量資源研發Micro LED關鍵製程，其中可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大技術，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關設備介紹。
蔡志豪進一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設備均可協助該領域客戶優化製程能力。
當中所推出的「Mini LED修補設備」主要是解決載板上為數不少Mini LED壞點的修補困境，製程業者往往要耗費大量時間才能找出載板上的壞點並完成修復，東捷的「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間僅為現行技術1/10，此外在修補完成後，還可透過AOI進行複判，藉此確保產品品質。
至於另一「光耦合熔接技術」為核心的巨量轉移設備則是為Micro LED製程所設計。蔡志豪點出此設備的特點為可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設備，東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外，該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程，推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備，此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補，導致產線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率，東捷科技的核心技術將可協助業者順利克服這三大挑戰。他指出東捷近年更與許多指標性客戶進行共同開發。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設備在手訂單佔比已達到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達到倍數成長至10%。
除與客戶攜手開發外，東捷也積極整合產業鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術能力與多元產品設備，向來是客戶選擇東捷科技產品的主因，而在需要整合多站設備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設備的能力與研發、設計、生產一條龍服務，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產品線整合，業者將可快速建構良率與效率均達量產水準的Mini/Micro LED產線，快速布局下一世代顯示器商機。
資料來源_記者孫昌華／臺北報導
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
新聞訊息 扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
東捷科技（8064）今年參與電路板展，以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題，呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求，充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。
東捷科技訴求全方位的解決方案，涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻，一應俱全。
重佈線（RDL）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規畫修補路徑，有效節省成本及效率。
玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面，東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（EMC）修整設備則運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
東捷也深耕微發光二極體顯示器（Micro-LED）領域，提出的雷射誘導轉移接合技術，可應用於現兩大主流背板COB與COG ，此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統，可讓產品最終良率提升至99.999%。
東捷科技在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，並與東台精機聯合展出，歡迎參觀，共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號：N-1321。
經濟日報 徐妤青報導
東捷科技訴求全方位的解決方案，涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻，一應俱全。
重佈線（RDL）雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能，能將修補線寬控制到1μm，以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測，配置低至高倍率鏡頭彈性調整，實現快速自動化且精準的量測，可自動規畫修補路徑，有效節省成本及效率。
玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構，快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料，並將切割崩角控制在10μm內，以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面，東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂（EMC）修整設備則運用雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備，利用電漿微波與射頻整合設計，有更強的去殘膠能力，實現雙製程自動化整合架構。
東捷也深耕微發光二極體顯示器（Micro-LED）領域，提出的雷射誘導轉移接合技術，可應用於現兩大主流背板COB與COG ，此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接，搭配智慧化選擇性巨量修補系統，可讓產品最終良率提升至99.999%。
東捷科技在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，並與東台精機聯合展出，歡迎參觀，共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號：N-1321。
經濟日報 徐妤青報導
技術專欄 2022-04-28
東捷科技克服Mini/Micro LED產線效率與良率挑戰
【Digitimes報導】
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED，經過多年發展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品，不過東捷科技研發長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備，即可協助業者克服上述兩大挑戰，快速掌握新世代顯示器市場商機。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當年一問世就廣受注目，在業界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續突破，逐步邁入量產階段，在此同時需求也開始浮現，他認為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。
因應Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術。蔡志豪提到，公司深耕面板產業多年，早已累積了豐厚的技術能量，除了既有領域外，東捷科技也積極朝向多元化經營。在2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心，以雷射技術為核心，同時網羅各方面專業人才，2017年再投入大量資源研發Micro LED關鍵製程，其中可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大技術，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關設備介紹。
蔡志豪進一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設備均可協助該領域客戶優化製程能力。
當中所推出的「Mini LED修補設備」主要是解決載板上為數不少Mini LED壞點的修補困境，製程業者往往要耗費大量時間才能找出載板上的壞點並完成修復，東捷的「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間僅為現行技術1/10，此外在修補完成後，還可透過AOI進行複判，藉此確保產品品質。
至於另一「光耦合熔接技術」為核心的巨量轉移設備則是為Micro LED製程所設計。蔡志豪點出此設備的特點為可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設備，東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外，該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程，推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備，此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補，導致產線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率，東捷科技的核心技術將可協助業者順利克服這三大挑戰。他指出東捷近年更與許多指標性客戶進行共同開發。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設備在手訂單佔比已達到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達到倍數成長至10%。
除與客戶攜手開發外，東捷也積極整合產業鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術能力與多元產品設備，向來是客戶選擇東捷科技產品的主因，而在需要整合多站設備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設備的能力與研發、設計、生產一條龍服務，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產品線整合，業者將可快速建構良率與效率均達量產水準的Mini/Micro LED產線，快速布局下一世代顯示器商機。
資料來源_記者孫昌華／臺北報導
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED，經過多年發展後，終於在近期開始落地，2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品，不過東捷科技研發長蔡志豪指出，Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大，製程中仍有諸多難題待解，其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備，即可協助業者克服上述兩大挑戰，快速掌握新世代顯示器市場商機。
蔡志豪接著表示，具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED，其概念當年一問世就廣受注目，在業界的努力下，近幾年製程瓶頸陸續突破，逐步邁入量產階段，在此同時需求也開始浮現，他認為未來2～5年中，Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現，其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚，此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。
因應Mini/Micro LED市場需求，東捷科技已備妥技術。蔡志豪提到，公司深耕面板產業多年，早已累積了豐厚的技術能量，除了既有領域外，東捷科技也積極朝向多元化經營。在2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心，以雷射技術為核心，同時網羅各方面專業人才，2017年再投入大量資源研發Micro LED關鍵製程，其中可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大技術，就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關設備介紹。
蔡志豪進一步表示，東捷科技在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術組成的「6M+」整體解決方案為主軸，其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設備均可協助該領域客戶優化製程能力。
當中所推出的「Mini LED修補設備」主要是解決載板上為數不少Mini LED壞點的修補困境，製程業者往往要耗費大量時間才能找出載板上的壞點並完成修復，東捷的「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組，可透過高精準辨識能力，以大面積自動化方式快速找出壞點，修補時間僅為現行技術1/10，此外在修補完成後，還可透過AOI進行複判，藉此確保產品品質。
至於另一「光耦合熔接技術」為核心的巨量轉移設備則是為Micro LED製程所設計。蔡志豪點出此設備的特點為可在毫秒等級的時間內，同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設備，東捷科技的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外，該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程，推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備，此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補，導致產線效率不彰問題。
蔡志豪分析， Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率，東捷科技的核心技術將可協助業者順利克服這三大挑戰。他指出東捷近年更與許多指標性客戶進行共同開發。蔡志豪表示，2022年至今Mini/Micro LED設備在手訂單佔比已達到5%，對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待，希望能達到倍數成長至10%。
除與客戶攜手開發外，東捷也積極整合產業鏈力量，他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術能力與多元產品設備，向來是客戶選擇東捷科技產品的主因，而在需要整合多站設備的Mini/Micro LED製程中，透過東捷科技自動化串接上、下游製程設備的能力與研發、設計、生產一條龍服務，再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產品線整合，業者將可快速建構良率與效率均達量產水準的Mini/Micro LED產線，快速布局下一世代顯示器商機。
資料來源_記者孫昌華／臺北報導
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
