賽博爾雷射
可加工陶瓷的直通孔製作
特點:

透過超短脈衝雷射加工,在印刷電路板上形成以往奈秒脈衝雷射無法實現的高精密度穿孔加工。

尺寸:

直徑 : 35 µm
厚 : 300 µm

精密陶瓷的直通孔製作
加工尺寸:

孔徑40 µm, 深 400 µm直通孔
加工位置精度±3 μm
真圓度 < 3 μm
加工時間高速化5秒/孔

半導體基板的圖案化及切割加工
特點:

活用超短脈衝雷射的非熱加工特點,可實現低殘渣及低熔融層之加工,讓對基板的損傷降到最低限度。

加工材質:

Si、SiC、GaN、GaAs、ZnO等的半導體基板, LSI晶片, RFID,藍寶石基板,玻璃基板

超快雷射切割

材料:合成石英 ( 採用SHG515 nm,4 W)

板厚:0.70 mm

加工速度:6 mm / 分

加工面傾斜角度:6.5°

Ag薄膜(PET Film)圖案成形

波長:1030nm

脈寬:2.3ps

重複率:50kHz

脈衝能量:40µJ/pulse

能量密度:300 J/cm2

加工寬度:~30 µm

加工速度:20 mm/s(僅移動平台)

透過掃描振鏡及控制參數可進行最佳化